Eagle 4501-P 超聲顯微鏡配備了先進的篩選功能,能夠高效準確地定位并鎖定待檢測區域，極大地提升了檢測效率與準確性。這一特性使得它能夠在短時間內對多款同類產品進行批量掃查。
同時實現了智能計算與智能識別缺陷，快速自動抓取各種潛在的缺陷類型,如裂紋、夾雜物、孔隙等為質量控制和故障預防提供了強有力的支持。這種智能化的檢測方式不僅提高了檢測的精確度,還顯著降低了人為因素導致的誤判率，為科研探索與工業生產帶來了革命性的改變。
軟件功能
1 多維成像，全面掌控：支持A、B、C、D、X等多種成像模式,精準呈現產品細節；數據標記與波形對比，實現缺陷的深度追蹤與精準分析；
2 靈活跳躍,高效檢測：自定義單個產品的非掃描區域，快速跳過無需測試部分，顯著節約時間；
3 托盤掃查，一次搞定：支持托盤掃查，同時快速檢測多個同類型產品，實現量產測試；
4 多種測量，精準評估：支持多達9種人工測量方式，包括點到點、平行寬度、多線段等，滿足不同測量需求;
5 視覺智能，算法導入：支持基于機器視覺的圖像評判算法導入，實現自動化缺陷識別與評定；
6 人工框定，智能計算：人工框定缺陷區域后，自動計算缺陷尺寸、面積與占比，簡化分析流程；
7 圖像導出，直觀呈現：A、B、C、D掃支持導出PNG格式圖像，清晰展示檢測結果；
8 數據導出，格式豐富：A掃、C掃及原始數據支持Excel和點云格式導出，便于后續分析與應用;
規格參數
1、超聲與數字化
2、機械與運動
3、掃描平臺
檢測實例
1、多層陶瓷電容 MLCC
多層陶瓷電容的性能與可靠性依賴于內部結構的完整性。超聲顯微鏡可檢測層間氣泡、裂紋等微小缺陷，并精確分析缺陷的位置與尺寸，為品質控制提供科學依據，確保其在復雜環境下的穩定運行。
2、晶圓 Wafer
晶圓鍵合技術在芯片制造中至關重要。超聲顯微鏡通過高分辨率成像，檢測鍵合界面中的空洞、裂紋及分層情況，提供全面的無損評估，幫助生產者優化工藝參數，確保高密度芯片的高良率生產。
3、IGBT
IGBT 模塊作為功率電子核心組件，其焊層質量和內部結構直接影響車規級性能要求。超聲顯微鏡可無損檢測焊層空洞、分層及其他缺陷，精準評估關鍵風險，幫助制造商確保模塊滿足車規級高可靠性標準。
4、陶瓷覆銅板 AMB/DBC
陶瓷覆銅板包括 AMB 和 DBC 兩大類型，廣泛應用于功率半導體模塊這一核心部件。超聲顯微鏡能夠精準檢測分層、空洞及其他結構性缺陷，為確保功率半導體的高效能與可靠性提供全面質量保障。
